MoneyDJ新聞 2025-12-18 09:31:45 王怡茹 發佈
AI推動先進製程、HBM浪潮，晶圓代工及記憶體廠也持續加碼投資，在相關產能陸續開出下，再生晶圓需求大餅持續增大。目前除了全球再生晶圓巨擘RS Technologies(3445.JP)外，包括辛耘(3583)、中砂(1560)、昇陽半導體(8028)後續皆有進一步擴產規劃，法人則預期，三大廠今(2025)年、明(2026)年營收有望連續改寫紀錄。
為因應旺盛的需求，RS將在日本、台灣增產再生晶圓，且也在中國山東省進行量產準備，目標在2027年結束前建立全球月產100萬片以上的產能。其中台灣方面，公司目標在2027年將台灣12吋再生晶圓月產能提高至37萬片、將較2024年(27萬片)大增37%(增加10萬片)。
以國內供應商來看，目前中砂SBU(再生晶圓)事業部營收佔比50%上下，主要客戶分布晶圓代工、記憶體產業，目前總月產能約33萬片，其中竹北廠佔約三分之二，其餘為竹南廠，公司持續提升高階產品及測試晶圓比重，目標於2026年第三季達到每月40萬片規模。
目前辛耘製造業務(自製設備、再生晶圓)占營收比重約4成，公司自2024年起啟動擴產計畫，原先規劃2026年新增12吋月產能約3萬片，已提前到今年度達陣，推升總產能突破21萬片水準；2026年規劃再新增約4萬片月產能，以支應客戶強勁需求。
昇陽半過去兩年籌資進行擴產，月產能由前年的65萬片提升至今年的80萬片，明年目標進一步達到95萬片，並朝百萬片水準推進。公司已啟動台中第二廠建廠計畫預計2027年下半年開始設備導入、年底進入小量試產，並於2028年進入全面量產，現有廠區最大可擴充至200萬片/月的水準。
