精實新聞 2012-02-20 13:02:13 記者 楊喻斐 報導
全球第一大PCB廠欣興(3037)今年資本支出大轉向，將規劃興建FC BGA(覆晶球閘陣列封裝基板)新廠。法人指出，欣興之所以有此擴產動作，主要著眼於英特爾、nVidia等大客戶的訂單需求，預計至少要等到2年之後對於營運才有所貢獻，但對於整體IC載板產業將帶來不利影響，FC BGA市場競爭將轉趨激烈、供過於求亦惡化。
觀察國內IC載板產業的發展，南電(8046)與景碩(3189)在PC與手機通訊領域各擁一片天，南電專注PC領域發展，在FC BGA深耕有成，為全球前三大廠商，並為英特爾主要的供應商。至於景碩則以FC CSP為主，應用領域以通訊為主，並以高通、博通等為主要客戶。
欣興過去在IC載板布局中，以傳統CSP為主，藉由合併全懋之後，亦加入FC BGA大廠之列。欣興在印刷電路板領域已成為全球第一大廠，且奠定高階HDI的龍頭地位，欣興董事長曾子章也曾說，欣興在該領域至少維持3年的領先地位，不過，近年來，由於HDI產品因需求火熱，引爆擴產潮，HDI產業已出現供過於求疑慮。
從欣興資本支出的動作也不難發現，開始放緩HDI的產能布局。欣興日前舉行法說會，該公司發言人沈再生指出，今年資本支出預估為70億-80億元，不亞於去年的水準，不過投資比例則較去年完全相反，將集中資源投入高階CSP、FC BGA產品，其中在FC BGA的部分將規劃建設新廠，為中長期的布局，主要著眼於繪圖晶片、ARM架構的處理器等需求商機。
對於欣興拋出將大擴FC BGA的震撼彈，南電則看壞，並回應FC BGA應用於PC所需的處理器、晶片組為主，近年來隨著PC成長趨緩，目前已處於供過於求。事實上，回顧南電近年的表現，因英特爾全製程產品的良率不佳，又遇到樹林新廠啟動，南電花了將近1年半的時間才擺脫低潮，營運表現漸入佳境。
法人表示，IC載板的學習曲線較長，包括產品良率改進、認證階段等流程至少需要長達1-2年之久的時間，因此欣興FC BGA新產能至少要到2年後才看到實質的效應。
法人也認為，欣興的擴產動作的確不利於IC載板產業，但卻是欣興不得不加速布局尋求新的成長動能，而隨著欣興FC BGA新產能的開出之後，屆時不但市場競爭將轉趨激烈，供過於求亦恐將惡化。
除了欣興有意積極擴大IC載板的市占率與爭取一線國際大廠客戶的訂單，鴻海集團旗下的臻鼎科技控股(4958)也在總經理胡竹青的掌舵下，開拓IC載板新事業，今年第一季即送樣予國內四大封測廠進行認證，初期先以CSP基板為主要產品，並冀望於3年內開花結果。
