精實新聞 2013-04-08 11:23:11 記者 王彤勻 報導
雲端伺服器遠端管理晶片廠信驊科(5274)訂於4月下旬掛牌上櫃。而相較於瑞薩(Renesas)等伺服器晶片國際大廠，信驊有何競爭優勢？對此信驊董事長林鴻明指出，全球有 8成伺服器都在台灣設計、生產，所以信驊擁有能夠提供在地、以及即時客製化服務的優勢。而隨著近期直銷模式出現，資料中心客戶傾向直接跟ODM廠拿貨，加以國內ODM的伺服器大廠包括廣達(2382)、緯創(3231)等幾乎都是信驊的客戶，因此信驊也可望在此趨勢中進一步受惠。
林鴻明引述MIC的資料指出，雖未來幾年伺服器出貨量的成長率估計僅5-6%，但一台伺服器可能需要2-4個主板(意謂需要2-4顆BMC晶片)，對BMC(伺服器管理晶片)市場的成長率是加乘效果，尤其目前90%的伺服器都配有BMC晶片，顯示BMC晶片已成為伺服器的標準配備，因此他相信，信驊的營運成長幅度將超越整體伺服器市場出貨的成長。
至於信驊如何在伺服器的市場延續領先地位？對此林鴻明則說明，信驊大部分晶片都在台積電(2330)投片以確保生產品質，並以0.13微米製程為主。不過晶片不斷世代交替，客戶對規格的要求也更嚴格，之後推出的新產品很有可能會朝40奈米、甚至是更高階的製程來轉移。尤其是隨著DDR4的新一代記憶體規格推出，這個部分就是0.13微米製程所做不出來的，也因此朝高階製程轉移是勢在必行。儘管這會因此拉高信驊的投片成本，惟林鴻明強調，信驊也可藉機樹立產業的進入障礙。
若以信驊科去年產品組合而言，伺服器遠端管理晶片約佔營收比重9成、影音延伸晶片則佔1成。其中，伺服器遠端管理晶片的全球市佔率約25%，僅次於日廠瑞薩。而信驊也與微軟進行技術合作，擬推出虛擬化桌上型電腦系統單晶片的第三條產品線，期許其自明年起營收貢獻可逐漸放大，並成為公司的新一波成長動能。
