MoneyDJ新聞 2026-02-06 11:59:54 新聞中心 發佈
昇陽半導體(8028)公布1月合併營收為4.2億元，月增5%、年增17%，創下歷史新高。隨著先進製程與先進封裝應用持續推進，包含HBM、DRAM等高階記憶體製程對再生晶圓的需求明顯提升，且記憶體技術朝向HBM、DDR5、DDR6等規格演進，製程步驟與驗證次數增加下，使再生晶圓使用量放大，帶動昇陽半整體出貨量持續成長。
昇陽半導體表示，目前記憶體相關應用營收占比約為5%至6%，今年仍呈現增加趨勢。為因應中長期客戶需求，公司規劃擴充產能，台中二廠預計明年下半年開始導入設備，明年底進入小量生產階段，並於後年達全速生產，未來產能配置將依客戶需求彈性調整。
