MoneyDJ新聞 2023-07-26 09:36:48 記者 張以忠 報導
鑫科(3663)積極切入半導體領域，切入12吋晶圓所需靶材市場，預期設備9月底裝機完成，今(2023)年第4季開始試產，目標明年第1季小幅導入量產，力拚持續提升半導體領域營收佔比。
先進3D-IC製造流程可簡分成前段(FEOL)-IC製造，中段 (MEOL)-晶圓減薄，以及後段(BEOL)-IC封裝三段。
鑫科目前在後段封裝、中段晶圓減薄以及二、三代化合物半導體領域用靶材開發已具銷售實績，正積極建構半導體靶材基盤技術，目標往前段IC製造領域推進。
鑫科已通過設備投資約1.45億元，切入12吋晶圓所需靶材市場，預期設備9月底裝機完成，第4季開始試產，目標明年第1季小幅導入量產，產能開出後，在一定稼動率之下，預計年產量約達6000片。
鑫科也在今年5月獲得IATF 16949認證，代表產品從設計、開發到生產製造流程皆符合汽車業的品質要求，因此有機會擴增至車載相關產品，有助於進一步提高公司半導體領域營收佔比。
整體而言，預估鑫科今年半導體靶材營收有機會成長約2成，佔整體靶材營收比重，有機會從16%提升至20%。
針對基本面，依目前能見度，鑫科下半年包括靶材以及貴金屬買賣業務皆有機會較上半年回溫，整體而言，市場預期，下半年營收有望優於上半年。
(圖:公司提供)
