MoneyDJ新聞 2026-07-29 18:15:22 王怡茹 發佈
晶圓代工廠聯電(2303)今(29)日舉行法說會，展望後市，聯電表示，目前全球半導體市場需求持續改善，且復甦動能較過去更廣泛、也更具持續性，但整體仍以AI需求為主要驅動力。公司亦預估，今(2026)年AI相關業務營收將接近3億美元，未來三年可望突破10億美元，成為重要成長引擎。
聯電執行長王石表示，目前AI相關業務主要來自特殊製程半導體解決方案，涵蓋電源管理IC、連接晶片、FPGA，以及持續成長中的先進封裝與矽光子應用，相關產品已開始對2026年營運帶來實質貢獻。其中，AI需求已逐步由運算晶片擴散至記憶體、連接晶片及電源管理等領域，推動成熟製程需求同步升溫。
聯電指出，目前AI相關需求仍相當強勁，市場瓶頸已不再侷限於運算(Compute)，而是逐漸延伸至記憶體、連接晶片及電源管理等環節。短期來看，矽光子、電源管理及FPGA等產品需求仍有進一步成長空間，尤其集中在40奈米及65奈米製程，預期將持續帶動成熟製程產能利用率提升。
至於非AI市場，聯電認為，目前不同終端市場復甦步調仍不一致，尚未達到全面復甦水準，智慧型手機、PC及筆電等消費性產品在2026年仍估將較2025年衰退。不過，隨著供給調整及庫存逐步恢復正常，整體市場已朝向更平衡且更具可預測性的方向發展，公司對後續需求能見度維持正向看法。
展望全年，聯電表示，2026年22奈米、28奈米製程及8吋晶圓業務的晶圓出貨量都將較2025年成長，並帶動2026年整體晶圓出貨持續增加。成長動能除了來自公司晶圓代工市占率提升外，也受惠客戶在AI及非AI市場持續擴大市占。此外，公司預期8吋晶圓廠產能利用率將提升至約85%，成熟12吋製程稼動率亦將在AI需求帶動下，較第二季持續改善。
