精實新聞 2013-03-15 18:12:43 記者 羅毓嘉 報導
設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今董事會通過2012年盈餘分配案，每股擬配發1.5元現金股利，是歷年來辛耘配息的新高。根據辛耘的盈餘分配表，2012年辛耘稅後盈餘為1.76億元，年增幅度達128%；以辛耘股本7.41億元換算，2012年辛耘EPS約為2.38元，也較前年的1.21元大幅增長。
根據辛耘董事會決議，擬配發股東的現金股利總金額近1.22億元，以全年稅後盈餘1.76億元推算，盈餘配發率約為7成。辛耘指出，考量到今年公司將以產能去瓶頸方式擴充再生晶圓產能、同時投入3D先進封裝所需的濕製程設備，公司需保留部分盈餘，作為投入產品研發與新增人力召募所需的資金。
辛耘是以設備代理起家，近年來已成功轉型，目前已同時擁有設備自製、晶圓再生及設備代理3大業務範疇，不僅是國內唯一半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時也是國內最大12吋再生晶圓業者，再生晶圓技術並已跨足28奈米先進製程。
今年前2月，辛耘累計營收為4.46億元，較去年同期成長55.6%。辛耘表示，今年公司旗下3大業務均有成長動能，其中尤以自製設備與晶圓再生的成長空間最為可期，受惠於晶圓代工大廠擴充資本支出、以及半導體設備本土化的商機，成為帶動辛耘今年營收、獲利攀高的引擎。
辛耘說明，公司的再生晶圓業務已通過客戶20/16奈米製程認證，目前生產線持續滿載，今年Q2起將透過去瓶頸方式擴充產能，據以滿足客戶需求；而在設備代理部份，辛耘則預期2013年國內半導體產業對於28nm、3D IC封裝需求增溫，再加上新代理線貢獻，亦將帶動新一波業績的成長動能。
