MoneyDJ新聞 2025-12-17 10:47:27 周佩宇 發佈
AI 晶片功耗一路飆升，從H100約700瓦、B200突破千瓦，到Vera Rubin平台預估會落在1800至2300瓦區間，下一世代更可能達3,000瓦以上，傳統氣冷早已逼近物理極限。市調機構預估，2025年液冷AI伺服器滲透率可望突破兩成，在此推進下，水冷板與散熱系統級產品皆維持結構性成長。
業者指出，VR200世代不僅主晶片部分採用水冷方式散熱，整個機櫃也往「Fanless」方向演進。過去靠風扇與氣冷散熱的零件開始改成水冷架構，包括記憶體模組（DIMM）的冷板、交換器與伺服器上高功耗光纖模塊等，讓水路不再只繞過GPU，而是遍佈整台機櫃。當零組件的散熱方式從部分水冷搭配氣冷排出熱能，變成全面水冷化，僅以少量風扇輔助，單櫃液冷零組件數量及價值同步拉高。業內估算，單櫃水冷板數量與GB200/GB300世代相比有機會「倍數成長」。另一方面，為了因應更高熱通量，冷板內部微流道設計愈來愈複雜，配合抗腐蝕鍍層、降低壓降等技術升級，也推升平均售價，使水冷板不僅量增，單價也有上調空間。
且從系統角度而言，水冷不只是單一零件，而是一整套系統工程。冷卻液分配單元（CDU）負責整個迴路的抽水、過濾與熱交換，再透過分歧管（Manifold）與快速接頭（QD）將冷卻液精準分送。當伺服器架構往Fanless靠攏，機櫃內的水路數量與迴路設計複雜度顯著提高，CDU、Manifold與QD等系統級零件的用量與技術門檻同步拉升，散熱在整體伺服器的價值占比也持續在提升。
台廠中，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、Cooler master等業者過去在散熱模組深耕多年，在水冷時代切入系統級液冷解決方案，從水冷板延伸到Manifold、冷卻模組與整櫃整合。後續市場競爭格局仍會以具量產經驗、營運規模以及產能的公司佔據主要份額。
中長期來看，產業也關注更貼近晶片的「封裝內散熱」技術演進，例如將微流道直接做到均熱蓋板中的MCL方案，不再仰賴外掛冷板與TIM2，理論上可進一步降低熱阻、支援更高功耗。不過相關技術仍處開發與驗證階段，短期市場焦點仍在已進入量產、並隨VR200平台快速放大的水冷板與系統級液冷需求。
