MoneyDJ新聞 2021-04-22 12:40:28 記者 王怡茹 報導
為回應市場強勁需求，晶圓代工及封測龍頭今(2021)年紛紛擴大資本支出，持續帶旺相關封測設備供應鏈業績表現。其中，設備廠萬潤(6187)首季營收年增1.26倍，創同期高。法人預期，以目前訂單狀況來看，第二季業績有望繼續向上，季增幅達雙位數，下半年表現可望優於上半年，2021年營收有機會重返2016年榮景。
萬潤為自動化機器設備供應商，營收結構為半導體IC封測設備佔約6成多、被動元件設備約佔近3成，其餘為LED設備及其他。主要客戶包台系晶圓代工客戶，還有日月光(3711)；LED廠則有億光(2393)、晶電等客戶；被動元件設備客戶則囊括台灣、中國以及日本等眾多廠商。
展望2021年，萬潤旗下主要產品線展望皆樂觀，並以半導體IC封測設備成長力道最大，供貨產品包括點膠機、AOI與植散熱片壓合機等。法人表示，隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，工序更加複雜，將會創造更多封裝設備需求，且專業委外封測代工廠(OSAT)在SIP(系統級封裝)布局腳步加速，萬潤都可大啖商機。
被動元件方面，由於2019年挑戰較大，該業務營收占比從2018年的約44%降至16%，不過，受惠於客戶因應未來5G市場的擴產需求，2020年回升到27%，2021年客戶需求正向；至於LED設備目前佔公司營收比重較低，出貨產品為挑揀機、包裝機，法人估，此兩大業務於2021年業績都將較2020年成長。
整體來看，法人預期，萬潤第二季營收有機會優於第一季，且隨著晶圓代工龍頭旗下先進封裝竹南新廠預計下半年完工，設備商陸續進機，下半年將更添動能，2021年營收有機會重返20億元大關；以更長遠來看，受惠於大客戶擴大資本支出，並強化先進封測佈局，2022、2023年成長動能值得期待。
