MoneyDJ新聞 2026-03-26 11:02:33 數位內容中心 發佈
福懋科（8131）近年積極擴充產能並推動技術升級，受惠記憶體需求回升及伺服器對DDR5的採用，營運動能顯著提升。
福懋科新建五廠已導入凸塊（Bumping）與重佈線（RDL）等先進封裝製程，並完成部分3D矽穿孔（TSV）與堆疊封裝技術的驗證，較傳統封測具更高附加價值。近期產能利用率維持在高水準，帶動2026年前兩月累計營收年增率逾31%。
法人研究報告指出，福懋科已切入伺服器高容量DDR5模組的統包（Turnkey）代工，單月及季報數據顯示體質改善。
為因應先進封裝及模組代工需求，福懋科規劃在2026年加大資本支出，五廠擴建與相關無塵室工程為主要投資項目，預期將在今年下半年逐步驗證，並開始貢獻產能。公司資本支出將用於產能與製程升級，以支援高階記憶體封裝需求。
市場關注營收與毛利率走勢，2025年第四季毛利率回升至17.5%，單季稅後淨利顯著成長。法人估計，若DDR5滲透率持續上升與代工價格維持，將有助於毛利率回穩，但公司亦面臨原物料與能源成本波動的壓力。
觀察指標將包括新五廠產能開出速度、先進封裝良率與大客戶訂單穩定性。福懋科的營收結構仍以記憶體封裝與模組代工為主，與南亞科等大客戶的合作關係對營收占比影響顯著。
