MoneyDJ新聞 2026-10-22 11:00:56 數位內容中心 發佈
雙鴻（3324）在2026年OCP全球高峰會首度展示6MW列間式冷卻液分配裝置In-Row CDU，鎖定高密度AI機櫃散熱。這套設備可依IT負載變化調整液冷系統流量與壓差，並預先對應算力需求變化，降低設備過熱與降頻風險，水泵、控制單元與過濾網採免工具模組化設計，維修與更換時間同步壓縮。
液冷布局已從GPU、CPU擴至記憶體、高速傳輸介面與電源系統。隨單一AI機櫃發熱量突破200kW，雙鴻同步展示晶片直接液冷方案，也替ASIC、記憶體模組冷板、PCIe介面，以及電源供應架與匯流排開發液冷方案，配合客戶朝無風扇機櫃設計推進，散熱範圍由運算晶片擴大到整個機櫃內高發熱元件。
供應鏈布局也往平台件與系統件同步擴張。雙鴻年初以2.5億元參與濱川私募，持股6.9%，雙方合作已切入NVIDIA Vera Rubin平台液冷零組件，鎖定tray manifold生產協力，時程落在第三季底到第四季的第一波量產爬坡。除了液冷零組件，雙鴻也透過熱流分析、機構設計、系統整合與量產製造能力，承接既有資料中心液冷升級與新建AI資料中心需求，CDU、冷板與manifold成為同一套方案的主要組成。
財務面上，雙鴻2026年9月營收28.84億元，月減8.19%，年增23.23%。2026年第三季營收97.91億元，季增12.5%，創單季新高，2026年前三季累計營收270.40億元，年增72%。9月出貨受客戶延後提貨及泰國廠區淹水影響，部分訂單遞延至第四季認列，原訂第三季量產的ASIC水冷新案也延至第四季，現階段已取得數家CSP ASIC業者水冷產品訂單，manifold預計第四季開始量產，CDU目前營收占比約5%，明年目標提高到雙位數百分比。
