精實新聞 2012-02-07 17:33:24 記者 何佩珊 報導
IT產業快速變化，AMD與ODM廠之間的合作模式也有了微妙改變。AMD全球副總裁暨台灣區總經理曾銘仁表示，先前AMD在CES上展出一款和仁寶(2324)合作發表的Ultrathin NB就是新合作模式下的成果，而他們也希望這樣的改變可以為AMD、ODM和OEM業者創造出三贏局面。
過去NB供應鏈的合作模式主要是在OEM廠商選定產品規格後，才由AMD與ODM業者進行後續合作，而AMD先前也多是與OEM廠商共同合作發表新品。不過AMD今(2012)年在CES的狀況比較特別，少見地展示了由ODM廠仁寶所設計製造的Ultrathin NB。
而對此AMD也表示，近期在產業鏈的合作模式上，確實有一些微妙的改變，表示近來他們與ODM的合作時程又更往前推進了一步，在產品最初期的開發階段就開始參與合作，也就是說，ODM業者在有AMD的支援下，可以提高產品在開發前期的完成度，有助於提高ODM業者的自主性，同時也可以協助加快OEM廠商將產品推出市場的時程與競爭力。
AMD認為，這樣的同步合作模式，可以讓他們與ODM業者做到更好的雙向溝通，找出更符合市場需求的產品，同時也加快了OEM將終端產品推出市場上的速度，創造三贏局面。
而不只是Ultrathin系列產品，AMD表示，未來在其他產品線，他們也會以相同的合作模式進行。
此外，也因為ODM業者都是以台灣做為重點研發基地，所以AMD表示之後也不排除會在大中華地區進行相關的研發投資。
