印度奧里薩州舉行印度首座先進3D半導體封裝廠動土典禮
依據印度新聞局（Press Information Bureau, PIB）4月19日發布新聞稿，印度東岸奧里薩州(Odisha)布巴尼斯瓦爾（Bhubaneswar）Info Valley頃舉行印度首座先進3D晶片封裝廠動土典禮，象徵印度推動半導體自主化及高階電子製造發展再向前邁進，亦有助強化印度國內半導體生態系，落實「自力更生印度」（Atmanirbhar Bharat）願景。
該案由美商3D Glass Solutions Inc.透過其印度全資子公司Heterogeneous Integration Packaging Solutions Pvt. Ltd.（HIPSPL）推動，於奧里薩州Khordha地區Info Valley設置綠地型、垂直整合之先進封裝與嵌入式玻璃基板ATMP（Assembly, Testing, Marking and Packaging）設施。奧里薩州州長Mohan Charan Majhi及印度鐵路、電子資訊科技暨新聞廣播部長Ashwini Vaishnaw共同出席動土典禮。
依前述新聞稿，該案總投資額約194.35億盧比，其中印度中央政府核定財政支持約79.9億盧比，奧里薩州政府另提供約39.95億盧比支持。奧里薩州州長Majhi表示，該廠未來每年預計可生產7萬片玻璃基板、5,000萬個組裝單元及約1.3萬個先進3D異質整合模組（3DHI modules），並稱印度首座化合物半導體晶圓廠及首座3D玻璃基板封裝設施均在奧里薩州，僅該州同時具備二者。
Majhi州長並指出，前述產品將應用於人工智慧、高效能運算、國防電子、電信及先進數位系統等次世代產業，有助奧里薩州由天然資源型經濟轉向技術驅動成長，並為工程、技職及資訊科技人才創造大量就業機會。
另V部長表示，奧里薩州傳統上以礦產、金屬及能源見長，近年正逐步發展電子、資訊科技及半導體領域，成為印度半導體轉型重要據點。印度電子製造過去12年間已成長6倍，印度現已成為全球第2大手機製造國，並於2025年成為手機出口領先國家。渠另表示，印度半導體計畫（India Semiconductor Mission）已有2項位在奧里薩州之半導體計畫獲准，另有3項電子及半導體相關提案刻審議中，且正與Intel等國際大廠洽談未來投資事宜。
依新聞稿，該設施將供應資料中心、人工智慧、機器學習、5G／6G通訊、車用雷達、國防電子、航太及光子學等高成長領域需求，預計於2028年8月開始商業生產，並於2030年8月達成全面量產。(資料來源：經濟部國際貿易署)
