MoneyDJ新聞 2026-01-09 11:44:35 數位內容中心 發佈
愛普*（6531）近期在先進封裝與記憶體領域同步取得進展，帶動產品線應用擴大。公司S-SiCap矽電容已切入台積電與日月光的CoWoS相關先進封裝供應鏈，應用於美系雲端ASIC等高功耗領域，供應鏈消息指，此訂單將為業績帶來顯著挹注。
S-SiCap第3代產品已在CoWoS-S應用量產，並承接外溢訂單；最新第4代（Gen4）宣稱單位面積電容密度較前代提升逾五成，並導入嵌入式基板設計。S-SiCap可用於IPC與IPD兩種應用型態，IPC已完成客戶端封裝與可靠度驗證，並進入多reticle放大量產，IPD則以每片基板可配置數十至上百顆矽電容為訴求。
同時，愛普*在記憶體技術上以VHM為主打，鎖定高效能推理與特定AI應用。VHM目前以專案開發（NRE）為主，過去在礦機市場驗證技術，並規劃推進多層堆疊架構，預估2027年至2028年可能進入量產時程，以擴大產品在AI伺服器與邊緣推理市場的布局。
市場觀察指出，AI推論需求強調低延遲與高頻寬，促使記憶體子系統出現分工，HBM（High Bandwidth Memory）仍以訓練端為主，而VHM與SRAM等方案被視為推理端替代或補充選項。業界並把愛普*列為少數具備切入推理端高效能需求的台系業者之一。
在封裝生態系整合面，CoWoS技術正朝CoWoS-L與CoWoS-R等新架構演進，產業端對中介層電容配置的需求提高。由於傳統以深溝槽（deep trench）提升電容密度的做法漸近製程極限，愛普*的矽電容被提出為新的解決方案；公司已與一線晶圓代工與封測廠建立合作關係，並透過製程夥伴完成量產驗證。
近期資本市場動態反映相關題材熱度，新聞及分析報導將愛普*列入SRAM與矽電容相關受惠名單。公司管理層先前表示，將以S-SiCap產品線透過分離式及中介層整合，兼顧效能與設計彈性，以滿足AI與高效能運算系統對電源完整性與高速訊號的要求。
