MoneyDJ新聞 2025-12-11 08:23:44 王怡茹 發佈
半導體設備業者印能科技(7734)今(2025)11月營收1.6億元，月增23.15%、年增6.31%，寫歷年同期新高，主要係客戶積極佈建先進封裝產能，帶動翹曲、氣泡等相關設備出貨暢旺。展望全年，法人認為，隨設備陸續裝機並認列營收，其第四季營收有望較2024年同期成長，全年可望賺進逾3股本。
成立於2007年的印能科技，是國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產者，主要業務為替客戶解決在製程中產生的氣泡、產品翹曲、產品散熱、高溫熔錫等痛點。公司憑藉著領先業界的相關專利及技術，成功獲得台灣、美國、中國等地晶圓製造、封測廠肯定。
因應先進封裝趨勢發展，產業開始擴大採用新型迴焊與除泡技術，以抑制翹曲並提升大尺寸封裝良率。印能表示，旗下EvoRTS+PRO聯合方案可將真空除泡與助焊劑去除整合於單一製程，針對大尺寸晶粒封裝的氣泡與殘留問題具顯著改善效果，目前已獲多家先進封裝客戶評估導入。
此外，AI與HPC晶片的運算功耗持續攀升，散熱亦成產業急迫挑戰。傳統氣冷接近極限，市場正加速轉向液冷與浸沒式散熱。印能同步布局散熱領域，其開發的微通道兩相式冷卻技術鎖定伺服器機櫃應用，產品已測試中，預計最快2026年起可望逐步進入放量階段。法人預期，在相關新品布局效益顯現下，公司2026年營收有望挑戰年增逾三成，獲利戰高可期。
