MoneyDJ新聞 2026-05-06 10:47:29 萬惠雯 發佈
聯發科(2454)AI布局持續升級，除了外界關注的AI ASIC進展樂觀外，公司也正與客戶合作開發機櫃級（Rack-level）AI系統方案，並同步加碼投入兩種先進封裝技術，AI佈局已從晶片設計，進一步延伸至系統與封裝層級。
聯發科指出，AI基礎設施對運算密度、功耗與頻寬要求持續提升，使先進封裝不再只是製造流程的一部分，而是決定系統效能的重要核心。公司目前正與合作夥伴共同開發相關封裝方案，在良率與技術成熟度方面已有進展。
聯發科認為，未來AI基礎建設需求持續成長下，先進封裝技術不會只存在單一路線，聯發科提前佈局卡位。
除了封裝技術之外，聯發科也與客戶討論Rack-level AI系統方案。公司表示，目前除了AI ASIC晶片外，也開始參與更高層級的系統架構合作，包括機櫃級解決方案與系統整合方向，但目前仍處於開發初期階段，現階段重點仍以AI ASIC產品量產與出貨為主。不過，隨著AI市場規模快速擴大，聯發科將持續擴大在AI基礎建設的參與深度，並對未來取得更多Design Win維持高度信心。
