MoneyDJ新聞 2026-05-11 10:08:34 數位內容中心 發佈
大銀微系統（4576）董事長卓秀瑜在法說會指出，半導體先進製程與後段封裝設備為今年主要成長動能，超高精度定位平台（Stage）訂單能見度已達5至6個月，前段製程訂單甚至排到2027年第一季。公司亦強調，針對FOPLP等大面積對位需求，已整合馬達與驅動器以改善對位誤差。
在矽光子應用方面，大銀微系統針對PIC/EIC量測檢測開發的奈米級Stage可將軸向抖動控制於5奈米內，符合矽光子高穩定度需求；該產品已於今年4月開始出貨給檢測設備廠商，公司預期矽光子應用營收占比將於下半年起逐步提升。
元件產品方面，受中國大陸及東南亞電子製造與PCB鑽孔機需求回升，驅動器出現供不應求情況。公司表示元件類訂單能見度約2至2.5個月，並正透過加班與招募加速生產，目前線性馬達與直驅馬達交期維持在4至6周，力矩馬達約4周。
為因應訂單成長，大銀今年上半年已投入3,000萬元擴充高階Stage產能，預估產能提升約30%，新產能自6月起開始貢獻營收；公司規劃下半年再增加約30%產能。集團在日本神戶的新廠設有無塵室，將就近支援熊本半導體聚落需求。
在產品組合上，第一季奈米與微米級定位平台占比約51%，精密運動與控制元件占比約49%，公司表示平台與元件均呈現雙位數年增，並持續以整合驅控方案擴大應用市場。
