MoneyDJ新聞 2026-11-13 11:31:55 萬惠雯 發佈
輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳卸任執行長，引發市場關注AI晶片競爭格局是否出現變化，尤其Google、Amazon等雲端服務供應商積極發展自研ASIC晶片，未來ASIC陣營能否進一步擴大市占率，成為市場焦點。台灣PCB廠在ASIC伺服器供應鏈布局已久，包括金像電(2368)、臻鼎-KY(4958)、博智(8155)、高技(5439)、健鼎(3044)等業者均有相關伺服器板布局，隨著ASIC陣營勢力持續擴張，相關供應鏈可望受惠，且新一代ASIC平台規格大升級，也成為2027年產業發展的重要趨勢。
業者指出，從技術發展來看，AI ASIC伺服器PCB正由傳統高多層板(HLC)，朝高多層結合高密度互連(HDI)設計發展，不僅PCB層數持續增加，板厚、堆疊結構及製程複雜度也同步提高。相較過去以增加層數為主要升級方向，下一代ASIC平台開始導入多階HDI設計，對PCB廠的技術能力及量產良率提出更高要求。
業者指出，AWS下一代Trainium 4相關PCB將朝34層、3階HDI設計發展，Google TPU v9則規劃採用6階HDI，顯示CSP自研晶片持續升級，也帶動PCB製程由傳統高多層板轉向厚板與HDI混合設計，未來厚多層結合HDI將成為下一代高階AI伺服器PCB的重要技術門檻。
PCB廠博智指出，傳統Intel伺服器平台PCB約18層，但ASIC伺服器主板已朝20多層、甚至30層發展，且N+M不對稱堆疊逐漸成為ASIC主板的主流設計之一，部分產品也開始導入HDI製程。過去被視為特殊規格的高層數、不對稱堆疊及大尺寸板材，如今在ASIC伺服器應用愈來愈普遍，反映產品技術要求快速提高。
隨著PCB層數及板厚增加，鑽孔、電鍍與壓合難度也同步提升。博智指出，傳統PCB可能僅需2至3次壓合，但高階多階HDI產品可能需要6至7次壓合及電鍍，對既有廠房設備配置形成挑戰。此外，高層數板材也面臨孔徑深寬比提高的問題，必須透過特殊堆疊及製程設計，兼顧訊號完整性與製造良率。
除了製程技術升級，高階ASIC PCB出貨比重增加，也有助於改善板廠產品組合。PCB大廠金像電第三季AI伺服器營收占比已提高至五成以上，毛利率達38.7%；博智第三季毛利率改善，也主要受惠高階產品出貨比重增加。由於高階PCB製程較複雜，產品平均售價相對較高，但實際獲利仍取決於量產良率、產能利用率及材料成本等因素。
展望2027年，隨著AWS、Google等CSP持續推進下一代ASIC平台，PCB規格朝高層數、厚板及多階HDI發展的方向逐漸明確，台灣PCB廠也同步擴充高階製程產能，可望為2027年的營運增添動能。
