精實新聞 2012-12-20 11:00:19 記者 羅毓嘉 報導
DRAM庫存去化告一段落，12月開始出現小幅供不應求狀況，記憶體封測廠力成(6239)客戶瑞晶、Elpida與Kingston提高對力成的記憶體封測訂單，法人估力成12月合併營收可較11月小幅上揚；然業界人士也指出，Micron方面從1月起出貨量可能轉強，記憶體價格恐再現鬆動，力成訂單增溫的續航力能否維持，仍待觀察。
國際DRAM大廠近幾個月來積極調控產能，力求穩固市場秩序，在庫存去化努力之下，再加上記憶體巨頭Micron年底出貨量持續放緩，市場供應量已有吃緊狀況，推動12月DRAM現貨價格出現20%的跳升；據了解，力成客戶也開始加大投單力道，有助於力成12月合併營收較11月的34.83億元走揚。
力成10、11月合併營收合計為68.72億元，與Q3的106.43億元缺口為37.71億元，法人認為力成Q4營收估將較Q3下滑數個百分點，符合之前法說會時力成董事長蔡篤恭的預期。
然而值得注意的是，業界人士指出，DRAM這波供應吃緊、價格調漲的狀況，除肇因於記憶體大廠調整產能的努力，事實上另一重要因素是來自於美系大廠Micron在年底出貨狀況放緩、呈現「休息」，才有效壓低市場現貨供給量；但實際上Micron生產線並未停止，一旦Micron的出貨在1月重新啟動，供不應求狀況將消失，DRAM現貨價格可能再次出現鬆動。
尤其明年農曆春節落在2月，大中華區的終端電子廠將放長假，等於Micron在12月堆高的庫存必須集中在1月消化，屆時倒貨力道轉強、以當前業界實際需求仍未見明顯起色狀況下，12月份記憶體產業辛苦推升的DRAM價格恐將再次受到侵蝕，客戶投單可能再現冷凍，力成營運逆風亦將再起。
儘管短期營運屢有跌宕，力成也已經鎖定明年持續攀升的智慧型手機、平板電腦需求，備妥相關的高階封裝產能，佈局MEMS麥克風、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)，乃至最高端的2.5D與3D封裝技術，預期相關效益在明年Q2起陸續顯現。
力成今年前11月合併營收為381.79億元，較去年同期成長5.4%。今年前3季，力成稅後盈餘為30.29億元，較去年同期下滑40%，累計EPS為3.89元。
