MoneyDJ新聞 2026-03-26 11:19:34 數位內容中心 發佈
汎銓（6830）AI晶片分析與先進製程研發需求是近期營收成長的重要來源。
在矽光子業務方面，汎銓已投入量產端與品質驗證（QA）設備開發，設備命名為「MSS HG」光損偵測設備，為量產與QA層級的測試解決方案，具模組化設計，標準機種售價區間4,000萬至5,000萬元，若加選配功能價格可提升至8,000萬至1億元。公司目前已完成多項國內外專利布局，並取得台灣、日本與美國專利。
公司矽光子相關服務已開始貢獻營收，且將結合既有的材料分析與AI晶片分析平台，提供從研發端量測到量產端檢測的整合服務模式。
汎銓過去三年半投入資本支出與研發支出達約40億元，造成2025年虧損，但公司預期已進入由投資向營運轉換的時期，未來資本支出將維持較為穩定的水準。公司同時積極拓展海外據點以貼近國際客戶，並強調持續以技術與專利為營運核心。
此外，公司於3月對外宣布對光焱科技（7728）提起專利侵權訴訟，請求排除侵害並求償2億元。汎銓強調將透過司法程序維護其專利權利及研發成果；相關訴訟進展仍待法院程序結果揭露。
