MoneyDJ新聞 2026-07-13 16:12:50 數位內容中心 發佈
Micron Technology（MU.US）
7月資料顯示，Micron的高頻寬記憶體（HBM）已以長約鎖定需求，16家大型客戶合計對應220億美元合約營收，且HBM供應滿載至2026年底。另一則產品訊號是HBM4 12層堆疊已達36GB、頻寬超過2.8TB/s，並在2026年第一季開始為NVIDIA Vera Rubin平台大量出貨。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
7月資料顯示，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company的先進封裝CoWoS仍是HBM供應鏈關鍵瓶頸，產能已售罄至2026年，後段交期達52至78週。公司目標在2026年底把CoWoS月產能提升至12.5萬至13萬片，代表AI GPU與HBM交付仍高度依賴其擴產進度。
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Advanced Micro Devices（AMD.US）
本週可記住的訊號來自AMD平台規格上修：Instinct MI350 Series最高搭載288GB高頻寬記憶體（HBM3E），峰值理論記憶體頻寬達8TB/s。這使記憶體競爭從單顆晶片延伸到整機總容量與總頻寬，也同步拉升HBM3E與先進封裝需求。
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NVIDIA Corporation（NVDA.US）
原始資料顯示，NVIDIA 2027會計年度第一季資料中心營收達752億美元，在總營收816億美元中占比極高。Blackwell、GB系列與Vera Rubin平台被直接點名為同時推升HBM、網通與CoWoS需求的主因，仍是本週記憶體鏈最直接的需求引擎。
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SanDisk Corporation（SNDK.US）
本週最特殊的訊號來自SanDisk與SK hynix合作推進高頻寬快閃記憶體（HBF），單一stack容量可達約512GB，裝置最高可達4TB，頻寬可超過1.6TB/s。原始資料並稱其在內部推論測試中，與容量不受限HBM相比效能差距約2.2%，顯示AI推論記憶體開始出現HBM外的新路線。
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SK hynix（SKHY.US）
7月10日，SK hynix正式以美國存託憑證（ADR）在Nasdaq掛牌，發行1,779萬份ADR、發行價149美元，超額認購超過7倍。這是本週最強的資本市場訊號之一，直接對應市場對其HBM3E、HBM4與AI伺服器動態隨機存取記憶體（DRAM）供應地位的高度押注。
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Samsung Electronics
7月9日，美國商務部長公開要求Samsung Electronics擴大在美國的記憶體生產，以回應AI相關記憶體短缺。同期資料亦提到，公司正擴大量產12層HBM3E，並把HBM4單堆疊目標推進至1.5+TB/s頻寬，顯示其公開訊號已重新聚焦HBM供應擴張。
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