MoneyDJ新聞 2026-04-29 13:18:24 邱建齊 發佈
ASIC設計服務暨矽智財(IP)研發銷售廠商智原(3035)今(2026)年先進製程封裝業務邁入開始量產的初升段，明(2027)年更可望進入較明顯的爬升期。總經理王國雍表示，從Q3開始會有一些案子如期陸續進入量產，應用仍較多偏向雲端/AI相關應用。由於高階封裝從晶片設計製造到後段封裝供應鏈環節長且複雜，客戶若自行協調各個階段不僅難度高且時程難控制，所以越來越多客戶傾向將專案委託智原以一條龍模式負責。
特別目前在OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test，委外封裝測試廠)產能普遍緊繃下，王國雍表示，智原可協助客戶確保關鍵材料與封裝產能，大幅提升量產可控性與穩定度。
但若專案中是由客戶自行提供wafer(晶圓)，主導權就不在智原手上，王國雍指出，量產時程比較容易受客戶端進度影響而出現波動或遞延。部分原定今年下半年放量的專案因客戶提供晶圓時程有所調整，將遞延至明年上半年。由於整體封裝Lead Time(前置期)拉長且產能持續緊缺，客戶雖不會輕易取消訂單，但也使公司營收能見度部分被遞延至明年上半年。
雖然部分訂單遞延對今年營收帶來部分影響，但王國雍指出，一般先進封裝毛利率低於公司平均，因此對整體毛利率反而有正向幫助。
智原今年Q1成功簽下兩項先進封裝專案持續累積高階封裝專案動能，為未來量產爬升奠定基礎。整體來講，王國雍指出，今年是量產初升段，但明年會進入比較明顯的爬升期，如何每季去積累先進製程與高階封裝，對智原未來量產貢獻跟營收表現非常重要。因此今年雖看到部分客戶提供晶圓速度稍往下，但公司對訂單能進入量產等各方面仍有較高把握度。
(圖片來源：MoneyDJ理財網資料庫)
