精實新聞 2013-06-20 12:34:12 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板和IC載板廠商欣興(3037)於今(20)日召開股東常會，董事長曾子章表示，隨著下半年客戶各項新產品推出，產業間大家都在為如何安排產能作佈局，以目前來看，6月份訂單狀況有比5月佳，7月也不錯慢慢回升，預估8月會有較顯著的成長，各項產品線來說，今年軟板的確上下半年的比重差異較大，而欣興今年在軟硬複合板也有不錯斬獲。
以欣興第一季的產品比重來看，IC載板占比重為38%； HDI為30%；PCB為24%；軟板6%，其他佔2%。
曾子章表示，以產業需求面看，上下半年約是45:55的水準，其中，軟板上下半年差距大，比例可能會拉到30:70、IC載板下半年比上半年微幅成長，而客戶發現使用軟硬複合板的優點，今年上下半年可以維持50:50的水準。
據市調機構指出，今年全球PCB產業產值年成長約在3.3%的水準，曾子章認為，今年欣興的成長幅度跟產業同步，但在一些佈局成果開始顯現後，明年以後欣興的成長幅度會拉大。
欣興今年資本支出為100-110億元，曾子章表示，這兩年欣興的投資7成在IC載板，將會具有技術發展層次上的重大意義，另外，欣興配合客戶搶攻行動和雲端商機，擬投資150億元在桃園三鶯新建廠房，定位是發展FC BGA，今年底將可小量生產，是欣興未來5年研發下世代產品技術的研發中心，也是針對16nm以下的先進製程作準備。
