MoneyDJ新聞 2022-05-18 09:01:44 記者 新聞中心 報導
封測廠力成(6239)年度致股東報告書出爐，董事長蔡篤恭表示，今年全年各式產品的生產量包含邏輯晶片封測、記憶體晶片封測及系統模組產品封測等均將持續成長，其中，記憶體業務營收將維持逐季成長態勢，而邏輯產品生產提前達到預定目標；公司將持續研發新技術、開發新產品線，加大先進產品設計與製程技術投資，並著眼於矽穿孔(TSV)技術、扇出型面板級封裝(FOPLP)技術應用。
蔡篤恭指出，今年新興電子應用興起，在人工智慧、5G、電動車與自駕車、資料中心、遠距教學、低軌道衛星、電子醫療、家用電子產品及各式行動裝置的新功能推陳出新下，半導體應用的領域將日益寬廣。
整體而言，蔡篤恭預期，看好今年記憶體產品營收穩定、每季營收持續成長態勢不變；邏輯產品部分，超豐(2441)表現一枝獨秀，力成母公司也不遑多讓，晶圓凸塊(Bumping)、覆晶芯片(FCCSP)、覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)、系統級封裝(SIP/SIM)及多顆晶片(dies)堆疊等產品生產，提前達到預定目標。未來力成將在現有的記憶體及邏輯產品封測技術基礎下，積極開發先進封測及異質產品整合技術，為客戶提供全方位的解決方案。
