MoneyDJ新聞 2026-08-10 18:21:33 丁于珊 發佈
隨著AI伺服器、高速運算及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點正由晶片與伺服器，逐步擴散至PCB、載板及高階材料等關鍵供應鏈。瞄準此趨勢，中信投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的中信台日韓PCB ETF（009828），將於8月17日至8月20日展開募集，預計9月2日掛牌上市，可望協助投資人一次布局台灣、日本及韓國PCB產業龍頭，掌握AI硬體規格升級所帶動的長期成長商機。
中信投信總經理陳正華(附圖右二)指出，若晶片是AI的大腦，PCB可以說是AI的神經網絡和骨架，若沒有PCB，AI就沒辦法真正運作與發揮效能；PCB是AI發展不可或缺的重要關鍵。而其中，台、日、韓的PCB在全球市佔率高達90%，此次中信投信推出的009828涵蓋PCB完整生態系與產業鏈，協助投資人掌握產業成長契機。
009828經理人葉松炫(附圖左一)也提到，PCB素有「電子元件之母」之稱，負責承載晶片並連接電子訊號，廣泛應用於手機、車用電子、家電、AI伺服器與高效能運算設備。隨著AI模型規模擴大、資料傳輸量增加，伺服器對頻寬、功耗、散熱及可靠度的要求全面提高，也使高階PCB從傳統電路載體，轉變為影響系統效能與穩定度的重要零組件。
葉松炫指出，AI時代下，PCB已不再只是電子產品中的配角。相較一般PCB，高階PCB必須具備更高的線路密度、更快的訊號傳輸效率，以及更佳的散熱能力與穩定度。新一代AI伺服器架構持續升級，並更廣泛採用多層PCB進行高速訊號佈線，不僅推升產品價值，也同步墊高產業技術與認證門檻。
葉松炫表示，市場先前對AI資本支出效益的疑慮已逐步緩解，資金重新關注修正幅度較深、但基本面持續成長的AI關鍵零組件供應鏈，PCB、ABF載板、銅箔基板及上游材料近期也再度成為市場焦點；根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可望達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%。
此外，供需失衡亦將帶動PCB製造及上游材料價格於2026、2027兩年顯著上揚。葉松炫指出，玻璃纖維布、銅箔與銅箔基板皆屬PCB上游關鍵材料，其中玻璃纖維布與LME銅價自去2025年起即呈現上行趨勢，相關企業基本面可望同步受惠。
葉松炫提到，PCB 族群已經逐漸成為科技成長股，不過目前本益比普遍不高，看好在AI趨勢下，相關企業未來幾年EPS成長率可達30%-250%。
而從全球產業版圖來看，葉松炫表示，台灣、日本及韓國在高階載板與PCB供應鏈中具有關鍵地位。依2024年產值統計，台日韓合計占全球載板市占約九成。台灣長期深耕半導體、高階封裝及PCB製造；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具備技術優勢；韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置。
葉松炫指出，台日韓三地分工完整且各具優勢，亦是全球主要AI與半導體業者的重要合作夥伴。此次推出的009828並非僅投資單一PCB製造環節，而是涵蓋上游材料、IC載板、高階PCB製造及相關服務，有助投資人以一檔ETF掌握較完整的產業升級機會。
中信投信表示，009828追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，每年2月與8月進行半年度調整，從台日韓三大市場中篩選流動性佳個股，再依營收來源分類為核心PCB製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依總市值由大至小排序，精選出最具成長潛力的30檔成分股。
在國家配置方面，「NYSE TIP台日韓PCB指數」以台灣為主，占比約56.5%，日本與韓國分別為36.3% 與7.2%；產業分布則以資訊技術為主（72.3%），其次為原材料（23.2%）與工業（4.5%）。截至7月31日，前十大成分股包括台光電(2383)、欣興(3037)、揖斐電、日東電工、JX 金屬、三井金屬、臻鼎-KY(4958)、台燿(6274)、金像電(2368)及斗山集團等。
中信投信表示，AI產業發展快速，短線市場仍可能受到股價漲多、產業景氣循環、利率、匯率及全球資金流向等因素影響而波動；不過，從中長期來看，AI對高速傳輸、高效能運算及高階材料的需求仍持續成長，PCB作為硬體規格升級背後的重要基礎設施，其長期投資價值有望持續受到市場重視。這也是中信投信繼上半年推出聚焦算力及電力的中信數據及電力（009819）後，此次進一步推出009828，期望為投資人打造最完整的AI基建概念ETF版圖，掌握AI革命帶來的長期投資機會。
