先進封裝材料挑戰怎解？三菱化學靠計算化學、量子技術加速材料開發AI與HPC需求持續推升晶片效能與整合密度，先進封裝也面臨互連密度提高、散熱與翹曲控制等多重挑戰。三菱化學集團（Mitsubishi Chemical Group）半導體業務全球行銷與業務開發資深總監Sanjiv Bhatt在SEMICON West受訪時表示，從半導體產業發展來看，許多技術挑戰都圍繞著熱與電阻。
