精實新聞 2014-03-20 18:03:21 記者 王彤勻 報導
IC封測大廠矽品(2325)今(20日)召開董事會，承認2013年財務報表，並敲定盈餘分配案，每股擬配發1.8元現金股利。同時，矽品也通過將拉高今年資本支出(CAPEX)，從原定的96億元調高至147億元。
矽品去年CAPEX達149.79億元。而事實上，董事長林文伯日前於法說會上就曾鬆口表示，今年行動通訊市場持續衝鋒，矽品已感受到來自客戶的強勁覆晶與凸塊產能需求，2014全年資本支出有可能較原規劃的96億元來得更高。如今矽品確定一舉調高CAPEX至147億元，顯然來自行動通訊晶片的先進製程封裝需求相當強勁。矽品預期，今年將有60-70%的資本支出投入先進封裝製程的擴充。
關於上修CAPEX，矽品說明，主要是由於行動通訊推升高階封測需求所致。在此次新增的51億元中，約有11億元會用在中國蘇州廠、另外40億元則用在台灣。據了解，矽品以往CAPEX有些會應用於既有機台的維護、更新，惟此次增加的部分，則都是用於購置新機台。
矽品並於董事會承認去年財報：營收為693.56億元，年增7.3%，毛利率為20.8%、營益率11.4%，毛利率與營益率均較2012年的18.2%、9.9%上揚；累計2013全年矽品稅前盈餘為74.56億元，稅後盈餘為58.92億元，年增5.3%，EPS為1.89元或每單位ADR盈餘為0.32美元。
矽品通過，每股擬配發1.8元現金股利，配息率達95%。以矽品20日收盤價39.3元計算，現金殖利率約4.58%。
矽品訂於6月20日召開股東會，並改選董事9席、其中3席為獨立董事。
