MoneyDJ新聞 2021-02-02 16:23:31 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)2020年營收72.78億元、年增56.4%，EPS達6.37元，寫下歷史新高。展望後市，精材董事長陳家湘(如圖)預期，由於CSP(晶片尺寸封裝)封裝需求淡季不淡、車用CIS(CMOS影像感測器)需求回溫，以及12吋測試代工業務持續貢獻業績，今年上半年營運表現估優於去年同期，全年營收、獲利將呈平穩成長，同時也將持續關注疫情變化對終端電子產品消費力道與國際環境影響。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2020年產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重75%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占9%，主要應用在指紋辨識；12吋測試代工業務占15%，其餘為其他。
精材2020年合併營收72.78億元、年增56.4%，毛利率30.4%，年增18.7個百分點，營益率24.4%，年增19.2個百分點，稅後淨利來到17.27億元，EPS為6.37元，年增逾8倍，創歷年新高紀錄。
陳家湘說明，去年業績顯著成長，主要是因為3D感測元件訂單上半年季節性因素較往年縮小，到了去年下半年，整體封裝需求回升且持續暢旺，且12吋晶圓測試業務於下半年量產 後，稼動率維持高檔水位。
展望後市，陳家湘表示，今年第一季CSP封裝需求淡季不淡，且車用CIS(CMOS影像感測器) CSP需求回升，不過，CSP封裝因應第2季進行部分產線調整，部分訂單往前拉到第一季，第一季營收季減幅度可望收斂，然轉換期間業績將呈現明顯的季減，但上半年表現應可比去年同期好。
車用電子部分，受車市低迷影響，去年車用業績較前年衰退約18%，占整體營收比重約11%。精材表示，今年旗下車用影像感測器產品業績將有比較大的成長，目前主要客戶來自歐洲、中國大陸、美國等地。
測試代工業務方面，精材指出，該業務運作方式主要由策略合作夥伴提供設備，由公司負責營運，因此今年沒有擴產晶圓測試封裝的計畫，預估全年稼動率會在可接受的範圍。整體來看，由於無擴充產能規劃，預期今年營收及獲利趨於平穩成長。
至於資本支出，精材2021年資本支出估介於6.7~7.6億元之間，其中50%用於購置研發設備，將投入在關鍵製程模組、異質封裝等領域，另有約40%用於購買晶圓級封裝設備，將在既有的產能下，調整現有生產設備，以符合製程演進需求，還有10%為其他。折舊費用部分，今年折舊金額估較去年增加8~12%。
