MoneyDJ新聞 2026-09-17 09:31:15 萬惠雯 發佈
再生晶圓以及薄化晶圓廠商昇陽半(8028)積極建立再生晶圓、晶圓薄化及先進材料解決方案三大成長支柱，其中再生晶圓仍為公司最主要業務。隨AI帶動先進製程及先進封裝持續擴產，再生晶圓不僅需求量隨製程微縮增加，對微粒、金屬污染及表面品質的規格要求也同步提高，昇陽半目前再生晶圓技術及產能居全球第一，並預期未來幾年市占率可望持續提升。
AI晶片需求快速成長，晶圓代工廠持續擴充先進製程，成為再生晶圓中長期需求的重要支撐。昇陽半預估，5奈米以下先進製程月產能2025至2028年年複合成長率達27.7%，包括GPU、ASIC、HBM Base Die、Optical DSP及CPO EIC等應用，均持續往先進製程推進；此外，2.5D先進封裝產能同期年複合成長率更達52.5%。
對再生晶圓業者而言，製程微縮帶來的不只是晶圓廠產能增加，單位先進製程產能需要使用的再生晶圓數量也同步提高。依估算，再生晶圓使用量指數在40奈米約為0.25，28/22奈米提高至0.8，7奈米增至1.5，5奈米達2，3奈米及2奈米進一步增至2.5及3.15，到了1.4奈米則可達4，顯示先進製程持續微縮，可望帶動再生晶圓使用密度增加。
在市場競爭方面，昇陽半在再生晶圓市占率已居全球第一，隨整體市場規模持續擴張，預期2026、2027年市占率仍可進一步提升，與其他主要競爭業者的差距擴大。
產能則是目前再生晶圓業務最重要的擴張課題。法人指出，昇陽半近期部分設備仍面臨瓶頸，因此原先預期2026年底月產能可達120萬片，目前調整為約110至120萬片；不過，公司今年8月已核准2026年度48.2億元資本支出預算，主要即因應後續客戶需求及擴產。法人預估，昇陽半2025至2029年再生晶圓產能擴充年複合成長率仍可達25至30%，中長期擴產方向並未改變。
