MoneyDJ新聞 2026-09-02 10:01:21 新聞中心 發佈
台積電(2330)先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨(1)日表示，台積電規劃進駐高雄白埔產業園區，設置後段設備和材料聯合研發驗證產線，協助建立全球先進封裝技術和設備暨材料協同驗證平台，讓設備和材料業者在進入台積電、日月光等量產工廠前，即完成硬體、軟體與製程整合驗證，預期效率可提升25%至50%。
何軍1日出席SEMICON Taiwan 2026展前「3DIC全球高峰論壇」時表示，台積電和經濟部和高雄市政府配合，規劃進駐高雄白埔產業園區；白埔基地初步規畫占地約3公頃、興建兩棟建物，將導入模組化關鍵製程驗證線；將透過推動先進封裝設備供應鏈和驗證平台，建立世界級先進封裝人才培育基地，協助白埔園區鏈結本土和海外供應鏈，打造下世代先進封裝的創新引擎。
何軍並指出，先進封裝技術飛速發展，預估到2027年，台積電CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過80%，快速成長趨勢將延續到2029年，不過，相較晶圓前段供應鏈，後段設備業者的規模和研發資源仍有明顯差距，單一廠商難以獨自負擔快速迭代的開發成本。因此，白埔基地將扮演後段產業「打群體戰」的平台，台積電規劃在園區建置關鍵製程驗證線，並鼓勵本土和海外設備、材料供應商在同一園區設立開發實驗室，供應商的原型機台或新材料進入驗證線後，若有問題可直接就近修改，再迅速送回產線測試，節省掉過往須送回總部的時間。
