MoneyDJ新聞 2024-06-20 12:42:00 記者 王怡茹 報導
設備廠鈦昇(8027)今(20)日舉行股東常會，會中順利通過去(2023)年財務報表、盈餘分配及各項議案，每股配發0.50085125元現金股利，盈餘分配率156.52%。展望未來，鈦昇表示，公司將整合現有技術，不斷進行橫向及縱向多角化整合經營，並致力於產業多樣化及產品多樣化發展，達成業務擴充及毛利增長目標。
鈦昇成立於1994年，產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機…等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程，重要客戶包含日月光(3711)、台積電(2330)、Intel、意法半導體…等。
展望未來，鈦昇指出，集團不斷致力於半導體生產設備之研發，並在雷射打印、雷射微加工及電漿微加工等設備上深耕多年，並持續獲得客戶信賴及採用。公司已成為主要雷射設備供應鏈，並已被認證合格且應用於 5G與高速運算晶片製程，可望帶來營收增長。
鈦昇表示，未來研發重點包括了高階晶圓級雷射切割技術、高階晶圓級雷射、電漿混合微加工技術；高階基板級封裝雷射微加工技術、晶圓級電漿微蝕刻技術；半導體及 Micro Led 相關檢測設備的技術、ABF 大載板製程技術，以及第三代半導體應用技術。
法人認為，Intel積極布局先進封裝市場，目前正積極在馬來西亞擴充產能，鈦昇身為其主要協力夥伴之一，已成功卡位玻璃基板供應鏈。同時也切入一線晶圓代工大廠，並掌握封測龍頭訂單，有望持續搭上這波先進封裝擴廠浪潮，看好公司今年營運有望重返2022年高峰。
