MoneyDJ新聞 2023-09-06 16:48:21 記者 鄭盈芷 報導
東台(4526)攜手集團旗下東捷(8064)，以及志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)聯合參展，看好AI帶動扇出型面板級封裝(FOPLP)成長商機，以及第三類半導體等新應用，東台與東捷都提出相關解決方案。東台董事長嚴瑞雄(附圖左三)表示，目前半導體約貢獻營收1~2億元/年，目標5年後達5億元，東捷則設定未來非面板應用營收佔比過半的目標。
東台展出晶圓減薄研磨機，可應用於第三類半導體，也看好面板級封裝帶動雷射鑽孔機應用；東捷長期深耕面板產業，也將把握面板產業進入封裝領域的商機，期望能與相關設備夥伴一同進攻先進製程。
東捷指出，生成式AI技術門檻與之前不同，AI晶片面積幾乎與wafer一樣大，面板級封裝的利用率最有效率，而東捷在面板業多年，對相關技術駕輕就熟，是公司可貢獻的領域，至於雷射與檢測方面，東捷也做了很大進展，由於AI運算導致晶片面積變大，良率若有所損耗是相當大損失，雷射修補也是非常大潛在商機。
東台董事長嚴瑞雄表示，過去面板時代，設備商各自供應友達(2409)、群創(3481)，隨著面板產業成熟化、面板雙雄也都轉型，各有各的發展，設備廠反而看到合作機會，也因為很多應用非常新，國外設備廠也還沒ready，對於本土供應鏈會是機會。
嚴瑞雄表示，東台的超音波加工、研磨等技術都可用在半導體領域，而要打入半導體產業也要有人脈否則走不進去，台灣市場規模小，單獨一家設備廠較難跟國際廠商比，聯合一起才有機會去做。
東捷設備也已切入本土FOPLP供應鏈，東捷總經理陳贊仁(附圖右三)表示，相較於面板標準設備，半導體設備還需要強大工程團隊支援，規模太小公司很難取得商機，而一旦切入供應鏈，也不會輕易更換，且透過與其它設備合作夥伴共同服務客戶，可讓客戶更為安心。
(圖片來源:記者攝)
