穩懋：不擔心CMOS挑戰，對高通產品拭目以待
2013/06/10 12:26
精實新聞 2013-06-10 12:26:31 記者 羅毓嘉 報導
CMOS和砷化鎵材料在功率放大器市場的競爭持續延燒，晶圓代工大廠穩懋(3105)董事長陳進財(見附圖)指出，砷化鎵無論在物理特性、產品性能表現，均優於CMOS產品，暫時無需擔心競爭、甚至排擠情形；針對通訊晶片大廠高通(Qualcomm)Q4將釋出的RF360功率放大器模組，陳進財也表達了對「可敬對手的新產品拭目以待」的看法。
穩懋董事長陳進財指出，CMOS和砷化鎵材料在功率放大器的競爭，這場仗已經打了十幾年，就物理性質而言，砷化鎵更適合用在高規格、高品質的功率放大器，尤其進入4G時代，砷化鎵所屬的III-V族材料依舊佔了便宜，暫時無需擔心來自CMOS的競爭。
對於通訊晶片大廠高通將在Q4釋出CMOS功率放大器模組「RF360」，陳進財表示，目前確實還不知道「高通是否有必殺絕技」、透過何種方式增進CMOS功率放大器的運作效率，就技術而言，CMOS產品藉由加裝封包追蹤(Envelope tracking)技術可提昇效能，惟砷化鎵產品亦可增添此一設計、且ET將提高模組成本，CMOS可以討得到多少便宜仍在未定之天。
陳進財強調，包括蘋果、三星、宏達電(2498)、索尼等國際一線的品牌手機大廠，不大可能為了省幾毛錢美金的成本，去推效能反而退化的手機，更不可能採用「公板」設計犧牲掉競爭力與差異；目前推估，高通的RF 360推出初期應是鎖定低階、出貨量大的平價智慧型手機，品牌大廠採用機率不高，針對市場擔憂的「高通RF360產品將成砷化鎵產業殺手」，尚無需擔心。
不過陳進財亦指出，高通作為一家「令人敬佩的公司」，絕對是產業競爭上的可敬對手，天下也沒有永遠的事情，穩懋會持續關注CMOS和砷化鎵之間的競爭關係演變，對於高通的新產品「拭目以待」。
砷化鎵的高飽和電子速率及高電子移動率，在高頻功率放大器領域表現是矽材料無法比擬，尤其砷化鎵電子移動速率為矽材料的5倍，對於需高頻高效能運作的智慧型手機而言，乃無法取代的特質。根據研調機構Strategic Analytics的統計，砷化鎵目前在功率放大器材料市佔率達85%以上，依舊主宰整個市場。個股K線圖-
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