MoneyDJ新聞 2017-10-17 11:05:56 記者 新聞中心 報導
國際半導體產業協會(SEMI)今(17)日公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預估(Silicon Wafer Shipment Forecast)，預期今年全球矽晶圓出貨量可望達到114.48億平方英吋，將創下歷史新高，並預期明、後年出貨量也將繼續刷新歷史新高。
SEMI今日對2017至2019年矽晶圓需求前景發布預測數據，預估今年全球矽晶圓出貨量將達114.48億平方英吋，較去年的歷史紀錄成長約8.2%，再刷新歷史新高。
另外，雖然明、後年矽晶圓出貨成長動能恐將趨緩，但SEMI預估明年矽晶圓出貨量將可望進一步達到118.14億平方英吋，年成長3.2%，2019年將再攀高到122.35億平方英吋規模，年成長3.6%，即明、後年也將延續逐年創新高趨勢。
SEMI台灣區總裁曹世綸指出，自今年至2019年，預期矽晶圓出貨量將不斷創下新高紀錄，且逐年穩定成長，主要成長動能源自行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。
