精實新聞 2012-10-05 07:54:24 記者 萬惠雯 報導
受到終端市場需求轉變影響下，標準型記憶體產出比例呈現逐年減少的走勢，研調單位DRAMeXchange表示，標準型記憶體今年首度降至總產出的50%以下，獲利率也最差；在非標準型記憶體方面，由於雲端運算的興起以及手持式裝置的高普及性，推升伺服器記憶體及行動式記憶體需求，預估2013年伺服器記憶體及行動式記憶體總產出比重將超過40%，正式成為供給端主流。
DRAMeXchange表示，PC DRAM價格自今年7月起持續下探，今年下半年度嚴重的供需失衡，台系DRAM廠商因在標準型記憶體的曝險比例相對遠高出其他國際廠商，造成持續的大幅虧損，產能轉移或退出市場勢在必行，2013年標準型記憶體將會更進一步的下滑至不到產出的50%，位元出貨出現負成長，是PC DRAM生產數量首度衰退的一年。
在伺服器記憶體部分，由於市場切入不易，此產品別呈現高度集中在一線DRAM大廠手上，其中三星穩居60%以上的市占率，韓商SK Hynix與美系廠商美光半導體分處於市占第2與第3，記憶體模組大廠則參與中小型企業的標案，寡占型態比標準型記憶體市場更加顯著。
DRAMeXchange表示，伺服器單機DRAM搭載量將可望由今年的43GB成長至明年的50GB以上，16GB記憶體模組的生產數量亦逐步提高，預計2013年下半年將正式成為出貨主流，可望降至美金60至70美元區間，與標準型記憶體相較仍具可觀的獲利空間，大廠將在2013年製程陸續轉至20奈米，進一步改善成本結構，以期增加獲利空間。
而在行動式記憶體的營收市占來看，三星市占超過60%，其他競爭對手如SK Hynix、Elpida、Micron等技術層級與製程差異性小，供給端競爭激烈，造成平均銷售單價的跌幅加劇，2012年平均以每季至少10%的速度迅速下滑。展望2013年， LPDDR3的問世將是各家產品發展的重點，預計將於2014年正式成為行動式記憶體的主流應用。
除了LPDDR3新產品問世以外，行動式記憶體與eMMC相結合的eMCP封裝由於相對具有成本優勢，有效的縮短客戶的驗證時程，頗受需求端客戶青睞，在行動式記憶體的應用比例將大幅提升，至2013年年底預計將有40%以上的占有率，亦成為各家DRAM廠競逐的重點產品之一。目前eMCP技術最為成熟的廠商仍為2韓系大廠，尤其以三星的成熟度最高，寡占市場型態下，價格下跌的速度相較於其他產品別較不顯著，但於明年起將會有新競爭廠商的加入，自2013年下半年度的跌價將會加速，但廠商在該領域的獲利程度仍遠高過於PC DRAM，將會吸引更多廠商加入該市場的競爭，成為各家競逐的主要戰場。
