MoneyDJ新聞 2021-12-24 11:35:22 記者 陳苓 報導
三星電機(Samsung Electro-Mechanics)準備和日廠爭奪基板訂單，通過了FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)基板的擴產案，未來越南將成該公司FC-BGA的生產基地。
韓媒TheElec 24日報導，週四(23日)三星電機董事會決議斥資1.1兆韓圜(8.5億美元)，投資越南FC-BGA基板的設備和基礎設施，以打造新的FC-BGA產線。
據傳此舉是為了供貨給英特爾(Intel)，預料三星電機會把越南的軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board、RFPCB)工廠，轉來生產FC-BGA。目前三星電機正在出售越南RFPCB廠的設備。
與此同時，三星電機還可能另建FC-BGA新廠，但是新廠將供貨給現有客戶、而非英特爾。
覆晶基板包含FC-BGA和FC-CSP(覆晶-晶片級封裝)。FC-BGA主要用於伺服器和個人電腦CPU，FC-CSP多用於智慧機應用處理器。覆晶基板中，伺服器處理器的FC-BGA價格最高。
三星電機擴產FC-BGA，將直接槓上業界領袖Ibiden和新光電氣工業(Shinko Electric)，市場競爭將更趨激烈。
傳美晶片商金援三星電機 建新FC-BGA廠
先進印刷電路板(PCB)需求暢旺，據傳美國晶片商為了搶貨，主動提供三星電機金援，興建新的FC-BGA產線。
韓媒TheElec、韓國時報10月份報導，據了解三星電機將與美國晶片廠攜手投資1.1兆韓圜，打造FC-BGA產線；雙方在9月達成協議。該產線專門供應美國客戶，由於三星電機計畫停止在越南廠生產軟硬結合板(RFPCB)，新產線可能位於越南。
三星電機是英特爾PC FC-BGA的供應商，但是伺服器FC-BGA的供貨量不多。日廠Ibiden和新光電氣工業(Shinko Electric)才是英特爾伺服器FC-BGA的主要供應商。據悉5月份英特爾提供三星電機數百萬美元，以確保FC-BGA的穩定供給，不確定三星電機增產是否與此有關。
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