《DJ在線》FOPLP商機蓄勢待發,受惠設備商點點名

2024/06/24 10:42

MoneyDJ新聞 2024-06-24 10:42:29 記者 王怡茹 報導

AI、HPC趨勢推動先進封裝大餅加速成長,不論是2.5D、3D封裝解決方案成為兵家必爭之地,其中兼顧成本效益的面板級扇出型封裝(FOPLP)討論度大增,並獲得國際晶片商合作機會。在此趨勢下,設備商接單機會再長新枝,現有多家廠商已有訂單入袋,可預期在先進封裝浪潮下,未來營運成長不缺動能。

台積電(2330)扮演先進封裝領頭羊角色,CoWoS、SoIC持續大擴產能,以回應客戶需求。不過,也因台積電產能吃緊及價格高人一等,國際晶片商也積極尋求其他解決方案,而專業封測代工廠(OSAT)兼具技術升級並具備價格優勢,使能有效降低成本的FOPLP,近來持續吸引客戶目光。

盤點國內FOPLP相關設備供應鏈,濕製程領域有弘塑(3131),另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438) 等多家皆有參與此一商機。

其中,友威科已順利切入CoWoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)供應鏈,在FOPLP領域主要與歐系IDM廠、面板廠合作。法人估,公司第二季營收料將較第二季倍增,獲利也將同步繳出亮眼表現。全年而言,今年半導體設備料將擔綱公司業務主力,下半年表現料將優於上半年,全年重拾成長。

目前半導體封測設備佔萬潤營收比重達7~8成,以晶圓代工、封測龍頭佔了大宗,且供貨7種以上多元品項,包括點膠機、 AOI 檢測、自動化、植散熱片壓合機等。法人估,在先進封裝擴產熱潮與被動元件客戶需求復甦下,公司2024年營運攻高可期。

弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領航者,不僅是台積電堅強的供應鏈夥伴,亦卡位日月光(3711)、Amkor等全球前六大封測廠供應鏈,在FOPLP商機自是不會缺席。展望後市,法人表示,受惠晶圓代工、封測廠持續追加訂單,加上旗下化材供應商添鴻新廠產能預計年底開出,看好今年營運逐季走高,全年營收、獲利戰新高在握。

 
個股K線圖-
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