MoneyDJ新聞 2026-08-07 10:07:41 數位內容中心 發佈
台郡（6269）整合軟板、光傳輸介面與光電轉換IC，開發1至30公分高速互連用的光電混合傳輸模組，鎖定晶片封裝完成後到其他電路板或元件之間的下一段傳輸。模組兩端沿用既有軟板做電性連接，中段採軟性基材承載光傳輸介面，技術路線不是純光方案，而是先將電訊號轉為光訊號，完成中段傳輸後再轉回電訊號。
這項產品瞄準未來2至3年的AI伺服器高速傳輸需求，切入點避開1公分內、由半導體與CPU業者主導的Chip-to-Chip光互連，改從1公分以上、30公分以內的模組市場著手。為補齊光電轉換與IC設計能力，台郡先前整併宏觀，將電轉光、光轉電IC、光傳輸介面、軟性材料與軟板製程拉進同一套方案，產品販售方向也從單一軟板延伸到完整傳輸模組。
材料開發同步往高速互連升級。Modified PI、LCP與PTFE皆已納入研發，並配合客戶需求進行客製化設計，近期已參與AI伺服器客戶下一代平台開發專案，新材料方案仍在測試與認證階段。今年新材料任務以完成客戶認證為主，量產時程尚未啟動，最快明年下半年切入下一代AI平台。
台郡第2季毛利率回升至4.3%，優於第1季的-1.4%，營收53.8億元，歸屬母公司稅後虧損5.35億元，每股虧損1.68元，上半年每股虧損4.27元。第3季AI伺服器漏液感測產品營收預估較第2季翻倍，全年營收占比有機會接近10%，智慧手機新機導入軟板數量較去年增加約30%，其中新增產品有5至6成採多層板設計。
