MoneyDJ新聞 2026-06-02 09:03:52 張以忠 發佈
鴻海(2317)宣布攜手法國互連解決方案廠商Radiall及全球科技大廠Thales，共同成立合資公司Tessalia Technology SAS，並於法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）舉行建廠動土典禮。未來Tessalia將聚焦半導體封裝測試（OSAT）業務，目標於2033年前達成年產逾5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，進一步強化歐洲半導體供應鏈自主性與競爭力。
此次動土典禮列入法國「Choose France 2026」高峰會活動之一，由法國工業部長Sébastien Martin、新阿基坦大區主席Alain Rousset共同見證。鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz，以及Thales董事長暨執行長Patrice Caine代表三方出席。
鴻海指出，在《歐洲晶片法案》（EU Chips Act）架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體產業發展的重要里程碑，有助提升區域創新能力、戰略自主性與全球競爭力。該計畫距離法國總統馬克宏於「Choose France 2025」宣布三方展開初步合作討論僅約一年時間，即正式進入建廠階段。
Tessalia設廠地點位於波爾多附近的勒巴爾普，鄰近法國知名的「雷射之路（Route des Lasers）」科技聚落，周邊聚集多家半導體相關機構與人才資源。三方表示，Tessalia名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片，象徵整合各方專長，共同打造先進封裝技術平台。
根據規劃，Tessalia將結合鴻海製造技術、Radiall互連技術與Thales系統應用經驗，提供系統級封裝（SiP）解決方案，鎖定航太、電信基礎建設、汽車及醫療等市場需求。公司將採用創新封裝技術，發展超高密度封裝方案，藉此簡化PCB設計、縮小元件尺寸與重量，並提升產品整合能力與良率表現。
Tessalia未來將透過授權方式取得鴻海技術支援，並提供從先進封裝設計、測試到組裝的一站式服務。公司也希望建立自主且開放的歐洲封裝生態系，降低對全球供應鏈依賴，並縮短交期與減少碳排放。
依照規劃，Tessalia預計於2029年底開始量產，2033年前達成年產超過5,000萬顆SiP元件目標，並有望吸引更多產業夥伴參與，帶動累計投資規模超過2.5億歐元。全面投產後，預計可創造約800個工作機會。
鴻海董事長劉揚偉表示，Tessalia不僅是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台，同時呼應鴻海「Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）」策略，透過可信賴夥伴擴大全球技術布局。
Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz指出，此項合作將成為歐洲及法國半導體產業的重要主權資產，並有助於開發滿足下一世代高階應用需求的先進連接解決方案。
Thales董事長暨執行長Patrice Caine則表示，Tessalia展現三方打造創新且具競爭力歐洲先進封裝企業的共同企圖心，也象徵歐洲掌握電子產業價值鏈自主權的決心。
法國新亞奎丹大區主席Alain Rousset表示，這座具戰略意義的工廠將進一步強化區域電子產業生態系，目前相關產業已創造約2萬個工作機會，也展現當地持續推動再工業化及鞏固法國工業競爭力的成果。
