精實新聞 2013-08-08 10:21:11 記者 王彤勻 報導
家登(3680)公布今年Q2財報，因兩大先進製程產品450mm FOUP(前開式晶圓傳送盒)與450mm MAC(多功能應用晶圓傳送盒)於半導體客戶的出貨時程遞延，營收季減24.42%來到3.42億元，而單季毛利率、營益率的14.91%、-7.96%，也都低於Q1的15.16%、-5.48%水準，總計家登受先進製程產品出貨延宕，以及併入汽車通路事業，初期費用升高的影響，Q2稅後淨損2603.3萬元，虧損金額較Q1的2016.8萬元持續擴大，單季稅後每股則虧0.42元。
總計家登上半年呈現營收揚、獲利狀況因處於併入汽車通路事業的調整期，反而下挫的格局：上半年營收的7.3億元，雖較去年同期的3.18億元翻倍跳增，不過稅後則由盈轉虧，淨損4620.1萬元，稅後每股共虧0.74元。
關於今年上半年表現平淡，家登說明，主要是受半導體產業在18吋先進製程研發速度的放緩以及研發預算的限制，使得家登的兩大先進製程產品450mm FOUP(前開式晶圓傳送盒)與450mm MAC(多功能應用晶圓傳送盒)，均未能對上半年營收挹注貢獻。不過，家登也持續強化投資研發於更高階之版本，並已成功領先競爭者的V1版本，推出最新的450mm FOUP/MAC V3版本。
展望後市，家登則看好，在450mm FOUP/MAC V3版本新產品開始出貨帶動下，下半年營運可望回溫。
法人則觀察，家登今年上半年因處於新舊產品青黃不接的調整期，營運辛苦，不過下半年至明年間，其於先進製程的佈局將開花結果，除18吋晶圓傳送盒可望陸續出貨外，隨著ASML加速EUV設備的出貨，家登後續的EUV(極紫外光)晶圓傳送盒也將能逐步放量，加上家登也將事業觸角向下延伸，回過頭來切入12吋的晶圓傳送盒，甚至擬運用舊有的塑膠射出技術，來跨足半導體耗材的生產，因此法人認為，家登短期營運雖遭遇逆風，惟後續成長動能仍相當充沛。
