MoneyDJ新聞 2026-08-12 11:31:11 數位內容中心 發佈
志聖（2467）擴大先進封裝與先進PCB設備出貨，晶圓廠、封測廠與IC載板及HLC高階多層板客戶的設備需求同步認列營收，推高上半年營運規模。隨著Foundry與OSAT客戶增加先進封裝資本支出，相關設備接單與交機節奏加快，先進PCB客戶的擴產案也銜接出貨。
財務面同步改寫高點。志聖2026年上半年合併營收50.44億元，年增78.92％，稅後淨利11.06億元，年增209.40％，每股盈餘7.16元，營收與獲利都寫下歷年同期新高。獲利增幅高於營收增幅，來自高階設備需求放大與營收認列速度提升。
單看第2季，志聖合併營收27.83億元，季增23.04％、年增84.27％，稅後淨利6.40億元，季增37.33％，每股盈餘4.14元，創下歷年單季新高。第2季營收與獲利雙雙優於第1季，顯示先進封裝與先進PCB兩條產品線的交機密度明顯拉升，訂單轉營收的速度也比上半年初期更快。
需求來源集中在AI基礎建設擴產所牽動的設備採購。先進封裝端由晶圓廠與封測廠擴建產能承接設備需求，先進PCB端則由HDI、IC載板與HLC高階多層板廠擴增資本支出支撐。依目前上半年50.44億元的營收基礎，下半年若維持逐季成長，全年營收將朝100億元靠近，第2季每股盈餘4.14元也高於上半年每股盈餘7.16元的一半。
