高通真的掰了?英特爾傳獨吃蘋果次代愛瘋數據機晶片

2018/02/05 07:52

MoneyDJ新聞 2018-02-05 07:52:53 記者 蔡承啟 報導

日本蘋果情報網站iPhone Mania、gori.me轉述AppleInsider 3日的報導指出,凱基投顧知名蘋果分析師郭明錤最新出具報告預估,英特爾(Intel)有望獨家供應蘋果(Apple)2018版次代iPhone所需的數據機(Modem)晶片,高通則將被剔除、踢出供應名單之外。

郭明錤之前曾預測2018年版iPhone所需的數據機晶片中,高通將吃下約70%訂單、英特爾只能吃到剩下的30%,不過此次郭明錤大幅修正預測內容、改稱英特爾有望獨吃次代iPhone數據機晶片訂單。

據報導,英特爾的數據機晶片除了能滿足蘋果要求的性能基準之外,還支援CDMA2000及雙卡雙待(DSDS、dual-SIM dual standby),且還提供了非常具有競爭力的價格。

這不是第一次傳出高通恐痛失蘋果數據機晶片的消息。

華爾街日報(WSJ)2017年12月30日引述熟知內情的人士報導,iPhone、iPad原型內建的高通晶片在測試時,需要一款關鍵軟體,高通卻將之扣住。為了解決問題,蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科(2454)數據機晶片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉,蘋果在2017年1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金,高通一怒之下,決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。

巴倫(Barronˋs)、路透社2017年10月31日報導,消息人士透露,2018年iPhone和iPad也許會全面捨棄高通基頻晶片。Raymond James分析師Chris Caso認為,蘋果和高通官司打得如火如荼,這是蘋果的談判策略,蘋果刻意釋出此一消息。

高通是基頻晶片龍頭,原本iPhone的基頻晶片訂單由高通獨攬,蘋果直到iPhone 7才把部份訂單轉給英特爾。Caso表示,2018年英特爾的基頻晶片將首度支援CDMA,蘋果終於找到高通以外的替代廠商,才對高通提起訴訟。蘋果握有高通的基頻晶片訂單的生殺大權,作為談判籌碼是意料中事,此一消息這麼早傳出,能增加蘋果的斡旋空間。

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