MoneyDJ新聞 2026-06-26 12:45:28 王怡茹 發佈
鴻海(2317)集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY(6451)今(26)日舉行股東常會，會中承認去(2025)年財務報表、盈餘分配及各項議案，每股配發0.22254211元現金股利，並完成7席董事改選。展望2026年，訊芯-KY表示，CSP算力中心與邊緣運算需求將持續增長，公司憑藉在半導體封裝測試領域的長年深耕並掌握CPO等先進封裝核心技術，盼在矽光子領域佔有一席之地。
訊芯-KY本次董事改選，共選任4席一般董事、3席獨董，總共7席董事。董事方面，包括董事長蔣尚義(圖中)、總經理徐文一、黃英士、陳偉銘等全數續任，獨董方面，由丁鴻勛連任，新增台積電(2330)前資深副總經理暨資訊長左大川、台積電前法務副處長、聯發科(2454)前法務處長張美玲。新任董事選自任期自2026年6月26日起至2029年6月25日止。
訊芯-KY表示，集團長期深耕 SiP，核心應用涵蓋高頻無線通訊模組及各類感測器與 MEMS，該技術已成為智慧穿戴與車用電子的重要基礎：穿戴端6軸慣性測量單元(IMU) 為高階耳機空間音訊與動態追蹤常見配置；車用端則聚焦座艙環境感知等需求，帶動相關感測應用擴大，預期邊緣運算普及可望推升 MEMS 與 SiP 整合應用需求。
除智慧型手機外，隨物聯網與車用電子需求提升，電源管理IC (PMIC)與車用感測器將成為後續成長的重要支柱之一。訊芯-KY近年積極拓展金屬導線架封裝，憑藉散熱、成本與量產良率及穩定性優勢，對PMIC等產品提供具競爭力之封裝解決方案，並擴大於消費性電子等應用之市場機會。
在 AI與雲端資料中心升級帶動下，高速互連需求持續提升，推動光通訊與相關封裝整合技術演進。訊芯-KY已具備51.2T與102.4T CPO的量產能力。預計2026年，穩步提升光收發模組業務規模，並建構更完整的光收發模組一站式Turnkey量產服務，為客戶提供短交期、高良率與低製造成本的解決方案。
展望未來，訊芯-KY指出，透過中國大陸與越南多據點協同生產，提升供應韌性，並滿足既有客戶在品質、交期與產能彈性上的需求。目前越南光州廠建置進度如期推進，並以新增產能與區域交付能力為基礎，推動國際客戶合作專案導入。通過深度參與客戶新產品開發進程，強化長期合作黏著度與成長動能，為集團未來發展奠定穩固的基礎。
