MoneyDJ新聞 2026-10-20 11:44:34 萬惠雯 發佈
TPCA show 2026年開幕，欣興(3037)董事長簡山傑(見圖)表示，AI算力需求持續擴張，帶動晶片、先進封裝及伺服器系統加速升級，也對PCB及IC載板提出更高技術要求。欣興董事長簡山傑今(20)日於TPCA Show專題演講指出，AI資料中心持續提升運算效能，主要面臨高速互連、高效供電及熱管理三大技術挑戰，隨著晶片整合規模擴大、功耗增加，PCB與IC載板必須朝更大尺寸、更高密度及更多層數發展，並同步提升訊號完整性、電源完整性及翹曲控制能力。
簡山傑表示，AI模型訓練及推論需求快速成長，推動雲端服務業者(Hyperscaler)持續擴充AI基礎設施，運算架構也從GPU搭配高頻寬記憶體(HBM)，逐步發展出客製化ASIC及各類XPU加速器。由於新一代AI晶片需要整合更多運算單元及記憶體，對高速資料傳輸、電力供應及系統整合的要求也隨之提高。
在高速互連方面，簡山傑指出，AI系統需要將成千上萬顆高速運算晶片串聯，並支援大量資料交換，因此高速網路及晶片間互連技術的重要性持續提高。隨著傳輸速度提升，PCB及載板必須維持良好的訊號完整性(Signal Integrity)，降低雜訊對高速訊號的干擾，同時提高線路密度及互連能力，以支援更複雜的系統架構。
此外，AI網路架構也持續演進，從交換器ASIC、光通訊模組，進一步朝近封裝光學(NPO)及共同封裝光學(CPO)等技術發展。簡山傑指出，這些技術演進提高了異質整合的重要性，也使PCB與IC載板必須配合不同晶片、光學元件及封裝架構，持續提升材料及製程能力。
第二項挑戰是高效供電。簡山傑表示，隨著AI晶片運算效能提高，單一晶片或系統的電力需求同步增加，部分AI應用的供電電流甚至達數千安培，使電源完整性(Power Integrity)成為重要技術課題。PCB及載板除了必須支援高電流傳輸，也需要兼顧電源穩定性與雜訊控制，避免電力供應問題影響晶片運作效能。
簡山傑指出，隨著AI系統的供電需求提高，PCB與IC載板的設計已不只是線路連接問題，而必須同時考量電源與訊號的完整性。尤其在高密度封裝及複雜系統架構下，如何兼顧高速訊號傳輸與穩定供電，已成為高階PCB技術升級的重要方向。
第三項挑戰則是熱管理。簡山傑表示，AI晶片功耗持續提高，系統運作產生的熱也同步增加，對載板材料及結構穩定性形成挑戰。尤其載板尺寸持續放大，在製程及實際運作的受熱過程中，翹曲控制難度進一步提高，必須透過材料創新及製程整合，改善高溫環境下的可靠性與品質穩定性。
在上述三大技術挑戰帶動下，簡山傑指出，AI載板尺寸正持續擴大，從早期約單一曝光尺寸(reticle size)，2025年已發展至約3倍，2026年朝5倍發展，2027至2028年技術路線圖則進一步朝5至9倍邁進，未來甚至可能擴大至12至14倍。隨著載板整合的晶片及HBM數量增加，對線路精細度、互連密度及製程穩定性的要求也同步提高。
簡山傑表示，隨著AI系統架構及先進封裝技術持續演進，PCB與IC載板的技術挑戰已不再侷限於單一製程，而是涉及材料、設計、製造及驗證等多個環節。要讓新一代高階載板順利進入量產，業者必須提前數年與客戶及供應鏈合作，從材料開發、製程整合到客戶驗證，共同解決技術瓶頸。
簡山傑強調，PCB產業正從過去依照客戶規格進行生產的製造角色，轉變為協助客戶實現新技術的「技術賦能者」(Technology Enabler)。隨著AI對高速互連、供電及熱管理的要求持續提高，PCB與IC載板業者必須更早參與產品設計及技術開發，並透過上下游協作，支援下一世代AI運算平台的發展。
