MoneyDJ新聞 2024-12-05 11:50:32 記者 蔡承啟 報導
因應AI半導體需求擴大，日廠富士軟片(Fujifilm)將投資20億日圓擴增熊本工廠生產設備、將先進半導體材料「研磨液(CMP Slurry)」產能擴增3成。
富士軟片5日發布新聞稿宣布，為了因應AI半導體需求擴大、來自亞洲的需求增加，將進一步擴大半導體材料事業，旗下半導體材料事業核心公司「FUJIFILM Electronic Materials」將對熊本工廠(熊本縣菊陽町)投資約20億日圓、擴增先進半導體材料「CMP Slurry」設備。
富士軟片指出，上述設備預計2025年1月投產，屆時熊本工廠CMP Slurry產能將擴增約3成。
富士軟片目前在美國亞利桑那州、台灣新竹市和台南市以及南韓天安市設有CMP Slurry生產據點，並自2024年1月起、利用熊本工廠開始生產CMP Slurry。
台積電(2330)位於熊本縣菊陽町的工廠(熊本一廠)預計在2024年底量產、且計畫在熊本縣菊陽町興建第2座工廠(熊本二廠)。台積電熊本二廠預定在2025年1-3月開始興建，目標2027年底開始生產。
(圖片來源：富士軟片)
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