MoneyDJ新聞 2026-08-10 11:26:33 蔡承啟 發佈
需求增加，日本三井金属鉱業(Mitsui Mining & Smelting、通稱Mitsui Kinzoku)將擴增AI資料中心用銅箔產能，其中，三井金屬計畫在台灣興建電容材料「FaradFlex」新廠。
三井金屬上週五(7日)宣布，為了因應需求增加，計畫在2030年度結束前合計投資420億日圓，擴增使用於AI資料中心等用途的多種銅箔產能，增產對象包含高頻基板用電解銅箔「VSP」、半導體用極薄銅箔「MicroThin」以及「FaradFlex」，投資金額分別為70億日圓、300億日圓、50億日圓。
三井金屬指出，目前利用台灣工廠(台灣銅箔股份有限公司)和馬來西亞工廠(Mitsui Copper Foil(Malaysia) Sdn Bhd)生產「VSP」，之前(2025年11月11日)已宣布將追加擴增台/馬工廠「VSP」產能，目標在2028年9月底之前將月產能擴增至1,200噸(台灣860噸、馬國340噸)，此次計畫追加投資70億日圓，在2030年度將月產能進一步擴增200噸至1,400噸(台灣960噸、馬國440噸)，屆時產能將達現行(2025年度、720噸)的2倍水準。「VSP」主要使用於伺服器、路由器、交換器等高性能通訊基礎設施。
在「MicroThin」的部分，三井金屬自2025年以來就逐步擴增日本上尾事業所及馬來西亞工廠產能，之前在2025年1月7日表示，計畫在2030年將月產能提高70萬平方公尺(m2)至560萬平方公尺，此次藉由提前完成上述增產計畫，目標在2028年度建構600萬平方公尺的月產能體制，之後將進行追加投資，在2030年度將月產能進一步擴增至800萬平方公尺。「MicroThin」主要使用於IC基板(IC載板)及智慧手機用主板(HDI PCB)。
另外，三井金屬目前利用日本上尾事業所和馬來西亞工廠生產「FaradFlex」，而三井金屬除計畫擴增現有工廠產能外，還計畫在台灣興建新工廠，目標在2030年度將「FaradFlex」月產能擴增至35.5萬平方公尺(馬國13.5萬平方公尺、日本8.5萬平方公尺、台灣13.5萬平方公尺)、將達2025年度(7.5萬平方公尺)的約5倍水準。
(圖片來源：三井金屬)
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