MoneyDJ新聞 2026-06-30 16:19:50 新聞中心 發佈
AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在明(2027)年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今(30)日揭露SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
SEMI指出，在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為2026年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。此外，2026年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸(附圖)表示，AI時代的競爭，一端是AI驅動智慧製造對生產體系的升級，一端是先進封裝對效能整合的突破，而台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐這兩端延伸的深厚基礎；2026年高科技智慧製造專區較2025年成長20%，為規模最大、成長最快的展區，而封裝技術概念區也較2025年成長6%，成為第二大展區。
曹世綸提到，兩大方向印證當前產業投資重心，與先進製程、量子、永續、資安等十五大產業關鍵議題並進，共同構成SEMICON Taiwan 2026的完整布局；半導體的下一個十年，沒有任何單一技術或業者能獨力完成，唯有生態系同行，才能真正Transform Tomorrow、共構未來。
在智慧製造方面，隨著晶圓廠陸續導入AI檢測、工業物聯網與自主決策系統，製造體系正從規模優勢邁向智慧優勢，朝自主化、零容錯的目標革新。台灣在這場轉型中具備完整的產業縱深，既有世界級的晶圓製造實力，又擁有從工業機器人、邊緣運算到工業物聯網的綿密供應鏈，為智慧製造的落地奠定堅實基礎。這股動能同步反映於2026年的展區布局。SEMICON Taiwan 2026圍繞智慧製造規劃了高科技智慧製造專區、晶圓智造特區兩大展區，聚焦產業如何運用AI重塑製造現場。
2026年規模最大的高科技智慧製造專區，匯聚研華（2395）、台達電子（2308）、歐姆龍（OMRON）、西門子（Siemens）、達明機器人（4585）等近350家廠商，展出智慧工廠、自動化控制、工業機器人、AI自動檢測與工業物聯網等解決方案，串聯軟硬體整合商、系統商與終端需求業者，打造智慧製造國際交流平台。
2026年首度設立的晶圓智造專區則聚焦AI、機器人、自動化與數位技術如何重塑未來半導體製造，匯聚協作型機器人、人形機器人、全自動物料搬運系統（AMHS）、虛擬量測、數位分身與工業AI等關鍵技術。
在先進封裝方面，SEMI最新數據顯示，2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增19.6%，達60億美元，創下歷史新高，2026年預計持續成長9.2%，產業資本已用規模為先進封裝的重要性投票。在此趨勢之下，SEMI長期扮演產業連結者角色，攜手台積電(2330)、日月光等領導廠商共同發起SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA），深化生態系協作、共同突破製造挑戰，加速台灣先進封裝生態系的國際整合。
2026年，SEMICON Taiwan 2026封裝技術概念區匯聚3DIC先進封裝、面板級扇出封裝、半導體封裝與小晶片四大專區，近300家國內外廠商齊聚，包含韓華Semitech（Hanwha Semitech）、科林研發（Lam Research）、力森諾科（Resonac）、等領導廠商，提供最完整的技術對話平台。
(圖片來源：SEMI)
