精實新聞 2012-06-18 13:05:58 記者 萬惠雯 報導
IC基板廠商景碩(3189)於今(18)日召開股東常會。執行長郭明棟(見左圖)表示，下半年在手機應用產品的需求帶動下，第三季預期將會比第二季微幅成長，若以全年來看，上下半年的營收分佈約會是45:55的比重，今年仍會是向上成長的一年。法人估，景碩Q3營收將會續向上成長，幅度約在0-5%的水準。
景碩今年Q2，4-5月個別營收已是逐月成長，因產品組合的比重調整，第二季營收、毛利率都會較首季成長，法人預估，景碩6月份營收約與5月份是持平表現。
郭明棟表示，為了擴充長遠成長性佳的FC CSP的產能，景碩董事會已通過將投入30億的資本支出進行擴產，據規劃，此30億元將有一半投資在台灣高階產品線升級，一半則投資在蘇州統碩Wire bone打線產能，整體來說，在30億元資本支出投入後，景碩產能將增加1成左右的水準。
據法人估計，景碩今年FC CSP營收將會有2成以上的年成長幅度，為景碩各市場中長期成長性最佳的產品線。
景碩表示，由於年初來28nm高階產能不足，故部分下游應用回頭搶40nm產能，同樣帶動FC CSP的市場，支撐Q2毛利率的表現。
另外，郭明棟特別指出，高度發展的射頻元件應用市場，會是景碩未來的發展重心之一，由於智慧機市場將逐漸往4G LTE領域發展，而LTE的功率放大器PA比過去多2-3顆，故隨著LTE手機慢慢推出，對景碩IC基板的需求也有很大的幫助，預期這部分下半年會先由4G基地台的需求先帶動，主要較快普及的市場會先以北美/加拿大/韓國/日本/香港為主。
