MoneyDJ新聞 2026-04-22 15:23:15 黃立安 發佈
光通訊磊晶廠聯亞(3081)今(22)日召開法說會，公司看好矽光產品需求持續升溫，董事會已決議將今年資本支出由原先約7億元大幅上修至13.15億元，用於擴充前段鍍金與曝光蝕刻等製程產能，提前布局2027年下半年後的需求成長。聯亞亦預告，未來一至兩季仍可能進一步增加資本支出，以因應2028年後的產能，且目前產出仍明顯低於客戶需求，不過在訂單動能支撐下，今年營收成長會努力達成優於過去表現。
此外，聯亞董事會亦通過，將與日本基板供應商住友電氣工業簽訂五年期長約，並持續與其他供應商洽談合作，以強化中長期供料穩定。
針對資本支出結構，聯亞說明分為兩大方向。首先為產能擴充，前段MOCVD設備增加幅度與先前規劃一致，預計本波擴產完成後，至2027年時，前段MOCVD產能將較2026年底增加逾100%。
其次則為關鍵曝光設備投資。聯亞指出，目前公司掌握多種曝光技術，其中第二種技術已於去年底取得多數美國客戶認證，且目前全球應僅聯亞採用，其產出速度與產能表現均優於傳統e-beam技術。
聯亞亦導入第三種曝光技術，為未來6吋以上基板需求預作準備，公司表示，該設備屬半導體等級，且全球可能僅有單一供應商，因此須提前下單，相關投資亦已納入此次資本支出規劃中。
