精實新聞 2014-03-13 11:14:48 記者 王彤勻 報導
28奈米製程接單暢旺，加上客戶積極進行庫存回補，台積電(2330)於昨(12日)正式上修營運展望，將原估的Q1營收從季減5~7%，一舉上調至季增0.8%、來到1470億元，同時也將Q1毛利率、營益率的預估調升至47%、35%。Q1營運報捷也激勵台積今(13日)股價強勢表態，盤中漲幅一路維持在3%之上。美林則以「爆發性的一年」(a break-out year)預告台積今年表現，並將台積Q1的EPS預估，從1.67元調高至1.82元。
美林並估，台積Q2營收將季增14%、Q3營收將再增20%，等於Q2營收就可望再創新高。
關於台積Q1營運的走強，瑞信(Credit Suisse)分析，主要應是得力於蘋果20奈米製程大單將於今年下半年湧入，台積的Fabless IC設計客戶為求鞏固產能，提前於台積、世界(5347)的8吋、12吋廠卡好位所致。而台積將Q1的毛利率預估調升至47%，也反映了即便有折舊金額年增35%的不利影響，台積於成本控管、產品組合優化的工作仍做得相當好。瑞信也看好，在手上仍有充足現金流支撐下，台積有機會打破連8年配息3元的紀錄，明年配息有望調高至3.5元。
而在28奈米製程等訂單提前於上半年湧入影響下，瑞信雖不排除台積今年底起營運稍稍轉弱的可能，並暫估台積今年Q4營收恐季減3%、明年Q1營收季減10%，不過仍不改對台積後續營運樂觀態度，並將台積今、明兩年的EPS預估調高至8.25元、9.2元。同時，瑞信除維持台積的優於大盤(Outperform)評等外，並將台積目標價從122元升至130元。
花旗則分析，台積Q1逆勢走強，主要是受益於來自中國大陸、新興市場的低階智慧型手機3G四核、雙核AP處理器訂單暢旺的帶動，而聯發科(2454)的3G八核心晶片，則是於2月起為台積營運提供支撐。另外，出貨予智慧型手機的無線晶片組，以及FPGA訂單(受惠於LTE基頻基地台佈建更趨積極)，也於Q1雙雙轉強。
關於台積與競爭對手三星於28奈米HKMG(高介電常數金屬閘極)的戰爭，花旗則指出，相對於三星採用前閘極(gate-first)技術，台積的後閘極(gate-last)技術則是「大獲全勝」(an overwhelming win)。花旗觀察，三星即使可在28奈米採用前閘極技術，量產蘋果及自家的AP處理器，不過在部分繪圖處理器與通訊晶片上，良率與晶片效能則始終難以企及台積後閘極技術的水準。同理可證，如今高通開始計劃將所有的基頻晶片轉往HKMG製程，台積憑藉著後閘極技術的穩定良率，亦可望成為最大受惠者。
小摩則指出，台積的20奈米製程良率已經達到5成，同時產能也不斷開出，估計台積的20奈米製程月產能將於5月的6~7千片(6~7k)，一路拉升到7~8月間的2.5~2.7萬片(25~27k)。而即使業界近期再傳出三星可能重回蘋果A8處理器的供貨行列，惟小摩仍看好，三星佈建的20奈米產能相當有限，加上格羅方德很可能直接跳過20奈米製程，台積仍很有可能成為業界20奈米的唯一供應商，台積如今調高Q1財測，可說為今年一整年的強勁成長譜出序曲，估計台積今年接下來的三個季度，同樣將相當旺。
